HBM战争的记忆价格即将到来！三星试图提供NVIDIA GB300

根据Kuai Technology，7月1日，据报道，三星与NVIDIA讨论了12层HBM3E记忆，旨在支持NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra。据报道，三星设备解决方案（DS）部门的负责人于6月25日访问了硅谷的NVIDIA总部，讨论了HBM3E的供应，该供应距离5月初距离旅程不到两个月。但是，不可能确认NVIDIA首席执行官Hwang Junxun是否参加了会议，但有传言说，双方都讨论了12楼HBM3E的质量验证以及2026年开始的供应的可能性。一些内部人士透露了三星的12层HBM3E，以强调了12层的HBMM3E，这是10卢比的HBMM3E，这是10卢比的rayer-eyer-hbm3e，这是10卢比。 HBM3E基于10层基于10层层的10层层10层10层10层10层10层10层DRAM（1A）（1A）和晶粒的HBM3E，其性能至少在竞争对手方面。三星是Fieryn是粘的D关于谈判的结果，不仅是因为产品的质量良好，还因为三星已经收购了包括AMD在内的客户。三星最近宣布了AMD的MI350X系列的12层HBM3E供应，这是预期的，并且对AMD的市场期望不断增加，也消除了对三星12层HBM3E的疑问。目前，HBM内存供应很紧。如果三星成为HBM3E的第三层供应商，NVIDIA将获得与SK Hynix和Micron进行价格谈判的优势。 SK Hynix提供了NVIDIA的12层HBM3E，它比8层版本高60％。从NVIDIA的角度来看，如果证明了三星的HBM质量，那么订单的安置几乎是不可避免的，因为它将激励供应商彼此相处。此外，NVIDIA反复延迟了相同因子的HBM4采用时间表，该因素主要用于下一代AI芯片“ Vera Rubin”，该芯片将由E发送。明年。 SK Hynix于今年3月提交了HBM4的示例，Micron在6月还提供了样品，三星的送货时间样本预计为7月或8月。 NVIDIA将等到三星样品被交付后才做出决定。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色