当前位置: 首页 > pg娱乐电子 >

HBM战争的记忆价格即将到来!三星试图提供NVIDIA GB300

发布者:365bet网页版
来源:未知 日期:2025-07-06 01:14 浏览()
根据Kuai Technology,7月1日,据报道,三星与NVIDIA讨论了12层HBM3E记忆,旨在支持NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra。据报道,三星设备解决方案(DS)部门的负责人于6月25日访问了硅谷的NVIDIA总部,讨论了HBM3E的供应,该供应距离5月初距离旅程不到两个月。但是,不可能确认NVIDIA首席执行官Hwang Junxun是否参加了会议,但有传言说,双方都讨论了12楼HBM3E的质量验证以及2026年开始的供应的可能性。一些内部人士透露了三星的12层HBM3E,以强调了12层的HBMM3E,这是10卢比的HBMM3E,这是10卢比的rayer-eyer-hbm3e,这是10卢比。 HBM3E基于10层基于10层层的10层层10层10层10层10层10层10层DRAM(1A)(1A)和晶粒的HBM3E,其性能至少在竞争对手方面。三星是Fieryn是粘的D关于谈判的结果,不仅是因为产品的质量良好,还因为三星已经收购了包括AMD在内的客户。三星最近宣布了AMD的MI350X系列的12层HBM3E供应,这是预期的,并且对AMD的市场期望不断增加,也消除了对三星12层HBM3E的疑问。目前,HBM内存供应很紧。如果三星成为HBM3E的第三层供应商,NVIDIA将获得与SK Hynix和Micron进行价格谈判的优势。 SK Hynix提供了NVIDIA的12层HBM3E,它比8层版本高60%。从NVIDIA的角度来看,如果证明了三星的HBM质量,那么订单的安置几乎是不可避免的,因为它将激励供应商彼此相处。此外,NVIDIA反复延迟了相同因子的HBM4采用时间表,该因素主要用于下一代AI芯片“ Vera Rubin”,该芯片将由E发送。明年。 SK Hynix于今年3月提交了HBM4的示例,Micron在6月还提供了样品,三星的送货时间样本预计为7月或8月。 NVIDIA将等到三星样品被交付后才做出决定。 [本文的结尾]如果您需要重新打印,请确保指示来源:Kuai技术编辑:黑色和白色
分享到